Huawei twierdzi, że nowy chip Kirin 2026 nie przegrzewa się mimo pionowego układania tranzystorów

👁 150 przeczytań

Huawei opublikowało 6 września paper naukowy, w którym pokazuje, że architektura półprzewodnikowa oparta na Tau Scaling Law nie generuje krytycznych problemów termicznych - to bezpośrednia odpowiedź na sceptycyzm wobec pionowego układania układów logicznych w nadchodzącym chipie Kirin 2026.

Autorem dokumentu jest He Tingbo, przewodnicząca Huawei Scientist Committee i szefowa departamentu biznesu półprzewodnikowego. Papier ukazał się na ChinaXiv - chińskiej platformie preprintów, przed recenzją naukową - i wprost odpowiada na zarzut, że pionowe stackowanie tranzystorów tworzy nie do pokonania barierę termiczną.

Według dokumentu Kirin 2026 działa w niższych temperaturach niż jego poprzednik, jednocześnie osiągając o 55% wyższą gęstość tranzystorów na milimetr kwadratowy. Zużycie energii w wybranych zadaniach spada o nawet 66%.

„Nowy chip redukuje zużycie energii przy jednoczesnym zwiększeniu gęstości tranzystorów, co pozwala elastycznie przełączać się między ograniczeniami funkcjonalnymi a szczytową wydajnością.”

- Kaiyuan Securities w komentarzu do wyników pomiaru

He Tingbo napisała, że ciepło było „najostrzejszą obiekcją wobec Tau Scaling Law”, a pomiary dla nowego Kirinu „wywróciły ten zarzut do góry nogami”. Huawei nie podało daty premiery rynkowej chipu ani nie skomentowało statusu jego produkcji - co przy obowiązujących sankcjach USA na zaawansowane narzędzia litograficzne pozostaje kluczowym pytaniem bez odpowiedzi.

Paper na platformie preprintów to gest w stronę środowiska naukowego, ale zanim ktoś niezależny sprawdzi te liczby, warto traktować je jako deklarację - nie fakt.

// czytaj dalejAnthropic kupuje obliczenia za 10 miliardów - i to dopiero fragment układankiNewsyIzraelski startup twierdzi, że wąskim gardłem AI nie jest moc obliczeniowa, lecz pamięć - i zbudował serwer bez GPUNewsySuno przegrało w niemieckim sądzie - firma naruszyła prawa autorskieNewsy