Chiński start-up chce zbudować chipy 5 nm bez EUV do 2029 roku

👁 153 przeczytań

Szanghajski start-up Yuanjiwei uruchomił w czwartek to, co firma nazywa pierwszą na świecie 8-calową pilotażową linią produkcyjną dla półprzewodników dwuwymiarowych (2D) - i zapowiada, że do 2029 roku wyjdą z niej chipy ekwiwalentne 5 nm, bez użycia maszyn do litografii EUV.

Ogłoszenie pojawiło się na oficjalnym koncie WeChat firmy i zbiegło się z prezentacją linii dla mediów. Według Yuanjiwei uruchomiona instalacja obsługuje tape-out, czyli finalny etap projektowania układu, i pokrywa cały łańcuch produkcyjny - od przygotowania materiałów 2D po integrację gotowego chipa. Firma ocenia, że to przejście technologii z etapu badań laboratoryjnych do walidacji inżynieryjnej i produkcji przemysłowej.

Dlaczego 2D i dlaczego teraz

Za strategicznym znaczeniem projektu stoi kilka nałożonych na siebie trendów. Po pierwsze, USA od lat ograniczają Chinom dostęp do zaawansowanych urządzeń chipowych - w tym do maszyn EUV holenderskiego ASML, niezbędnych przy produkcji układów poniżej 7 nm w tradycyjnej technologii. To zmusza chińskie firmy i instytucje do szukania alternatywnych ścieżek technologicznych.

Po drugie, cała branża półprzewodnikowa mierzy się z fizycznymi granicami miniaturyzacji. Przez dekady poprawa wydajności chipów oznaczała po prostu zmniejszanie tranzystorów - ale ten proces staje się coraz trudniejszy i droższy. Tradycyjne, krzemooparte chipy trójwymiarowe zbliżają się do kresu swoich możliwości skalowania.

Chipy 2D, oparte na materiałach o strukturze atomowo cienkiej warstwy, są postrzegane jako jedna z najbardziej obiecujących odpowiedzi na ten problem - i nie tylko w Chinach. Fan Hao, dyrektor ds. zaawansowanych materiałów w Szanghajskiej Komisji Nauki i Technologii, powiedział przy okazji prezentacji, że technologia 2D przyciąga rosnącą międzynarodową konkurencję.

Yuanjiwei twierdzi, że jej linia to krok w kierunku technologicznej samowystarczalności Chin w kluczowych dziedzinach. Cel na 2029 rok - chipy 5 nm bez EUV - jest ambitny: dziś nawet TSMC i Samsung potrzebują EUV do produkcji układów w tym węźle technologicznym. Czy 2D rzeczywiście pozwoli tę barierę obejść, pokaże najbliższe kilka lat.

// czytaj dalejJak uczyć się z AI na studiach - metoda na startTutorialeGoogle Suncatcher: 4 chipy TPU lecą na orbitę, start 1 październikaArtykułyChiński start-up na chwilę pokonał Nvidię w rankingu robotyki. Potem go usuniętoNewsy