AMD Helios: 72 procesory graficzne i 31 TB pamięci HBM4 w jednym racku
AMD zaprezentowało Helios - pierwszy w historii firmy system AI w skali całego racka, mieszczący 72 akceleratory MI455X i oferujący 2,9 eksaflopa wydajności wnioskowania.
👁 140 przeczytań
AMD zaprezentowało Helios - rack-scale’owy system AI mieszczący 72 akceleratory Instinct MI455X, 31 terabajtów pamięci HBM4 i oferujący 2,9 eksaflopa wydajności wnioskowania FP4. To bezpośrednia odpowiedź AMD na Nvidię Vera Rubin NVL72.
Helios składa się z 18 tac obliczeniowych, z których każda pomieści cztery akceleratory MI455X na architekturze CDNA 5 oraz jeden procesor EPYC „Venice” szóstej generacji. Cały rack zapewnia 260 TB/s przepustowości wewnętrznej i 43 TB/s przepustowości sieciowej między rackami. Próbki inżynieryjne trafią do klientów w drugiej połowie 2026 r., a masowa produkcja rozpocznie się w Q2 2027.
Kluczowy zakład AMD to otwarte standardy: system używa UALink do połączeń między GPU w racku oraz specyfikacji Ultra Ethernet Consortium do komunikacji między rackami - w przeciwieństwie do zastrzeżonego NVLink w rozwiązaniach Nvidii. Czy to wystarczy, by przełamać przewagę ekosystemu CUDA, pokaże rynek. Stos ROCm obsługuje PyTorch, TensorFlow i JAX, więc deweloperzy przynajmniej formalnie nie muszą przepisywać kodu przy migracji.
Google · Twoje źródłaPromptowy wyżej w Twoim Google - jednym kliknięciemDodaj do preferowanych źródeł →Cały tydzień w AI, w jednym mailu
Wybrane premiery, narzędzia i analizy. Raz w tygodniu, prosto do skrzynki.
Zapisz się za darmo →
Podobne tematy na Promptowym
