Samsung i Broadcom podpisały umowę na chipy AI wartą ponad 200 miliardów dolarów

👁 132 przeczytań

Samsung Electronics i Broadcom podpisały memorandum of understanding warte ponad 200 miliardów dolarów, obejmujące dostawy pamięci wysokiej przepustowości, produkcję foundry i zaawansowane pakowanie chipów dla sztucznej inteligencji. Umowę ogłoszono w piątek podczas szczytu AI w San Francisco, a jej horyzont czasowy sięga 2030 roku.

W ramach współpracy Samsung będzie dostarczał Broadcomowi pamięci HBM4 i HBM4E nowej generacji, przeznaczone do akceleratorów AI tej firmy. Po stronie foundry Samsung wyprodukuje układy Broadcomu w technologii dwunanometrowej i mniejszej w swojej fabryce w Pyeongtaek w Korei Południowej. Partnerstwo obejmuje też zaawansowane pakowanie, które ściślej integruje pamięć z logiką - coraz ważniejsza technika przy wydobywaniu kolejnych procent wydajności z krzemu przeznaczonego dla AI.

Czytasz Promptowego częściej? Dodaj go do preferowanych źródeł w Google, a nowe teksty będą wyżej w Twoich wynikach.

Korzyści po obu stronach

Broadcom projektuje niestandardowe chipy AI dla hiperscalerów - Google, Meta i innych firm, które wolą krzem dopasowany do własnych obciążeń zamiast gotowych GPU od Nvidii. Współpraca z Samsungiem daje mu dywersyfikację łańcucha dostaw, bo TSMC kontroluje dziś ponad 90% produkcji chipów na poziomie leading-edge. Dla Samsunga to natomiast odpowiedź na narastający problem wiarygodności jego działu foundry, którego globalny udział w rynku skurczył się do około siedmiu procent. Firma od dłuższego czasu zmaga się z wydajnością procesu dwunanometrowego, a zobowiązanie klienta tej rangi może zmienić postrzeganie jej możliwości przez inwestorów.

Samsung w Q2 odnotował rekordowy kwartalny zysk operacyjny na poziomie 89 bilionów wonów, napędzany niemal wyłącznie popytem na pamięci AI - co pokazuje, że segment memory radzi sobie dobrze, nawet jeśli foundry pozostaje pod presją.

Umowa wpisuje się w szerszy kontekst: towarzyszyły jej porozumienia koreańsko-amerykańskie warte łącznie około 950 miliardów dolarów, ogłoszone przy okazji szczytu AI organizowanego przez prezydenta Korei Południowej Lee Jae Myunga. SK Hynix podpisało kontrakty na pamięci z Nvidią i innymi firmami warte 750 miliardów dolarów, a Anthropic zawarło umowy dostawcze zarówno z Samsungiem, jak i SK Hynixem. To wszystko następuje po czerwcowym planie inwestycji krajowych Seulu wartym 880 miliardów dolarów, który zakłada budowę czterech nowych fabryk chipów na południowym zachodzie Korei.

Jako MOU umowa jest deklaracją intencji, a nie wiążącym kontraktem - ostateczna wartość zależy od realizacji zamówień przez kolejne pięć lat.

// czytaj dalejAnthropic idzie po rundę, która brzmi jak science fiction. 50 mld dolarów finansowania i wycena ponad 900 mld pokazują gorączkę AIPremiumCzy 753 miliardy parametrów to przyszłość AI, która sama dokończy zadanie?NewsyEvilTokens: AI pomagało przejąć ponad 12 tys. skrzynekPrzypadki AI