SK Hynix i Samsung podpisały umowy z amerykańskim big techem warte 950 mld dolarów
Południowokoreańskie SK Hynix i Samsung Electronics podpisały umowy z amerykańskimi firmami technologicznymi o łącznej wartości 950 mld dolarów, ogłoszone podczas szczytu AI w San Francisco.
👁 128 przeczytań
Podczas szczytu AI zorganizowanego przez prezydenta Korei Południowej Lee Jae Myunga w San Francisco ogłoszono umowy o łącznej wartości 950 mld dolarów łączące Samsung Electronics i SK Group z amerykańskimi gigantami technologicznymi.
SK Group zawarła kontrakty warte 750 mld dol., z czego partnerstwo SK Hynix z Nvidia wyceniono na ponad 500 mld dol. Obejmuje ono długoterminowe dostawy pamięci nowej generacji dla Nvidii oraz wspólny rozwój pamięci HBM na potrzeby trenowania modeli AI, agentów AI i fizycznych zastosowań AI. SK Telecom zobowiązał się wybudować centrum danych o mocy 2 gigawatów, które ma ruszyć w 2027 roku - zasilane układami Vera Rubin i pamięciami HBM4.

Samsung Electronics podpisał z Broadcom memorandum of understanding na do 200 mld dol., obejmujące chipy pamięci, usługi foundry i zaawansowane pakowanie. Samsung ma dostarczać procesy litograficzne poniżej 2 nm pod akceleratory AI kolejnej generacji.
Przewodniczący SK Group Chey Tae-won ostrzegł, że popyt na pamięci rośnie szybciej niż zakładano. „Nie zdziwiłbym się, gdyby następnym razem (Huang) powiedział mi, że te liczby były za niskie i stwierdził: 'chcę więcej'” - powiedział Chey.
Google · Twoje źródłaPromptowy wyżej w Twoim Google - jednym kliknięciemDodaj do preferowanych źródeł →Cały tydzień w AI, w jednym mailu
Wybrane premiery, narzędzia i analizy. Raz w tygodniu, prosto do skrzynki.
Zapisz się za darmo →


