› Samsung i Broadcom podpisały MOU warte ponad 200 mld dolarów na chipy AI, obejmujące pamięci HBM4/HBM4E, foundry w technologii 2 nm i zaawansowane pakowanie - umowa obowiązuje do 2030 roku.
› Broadcom projektuje niestandardowe chipy AI dla Google, Meta i innych hiperscalerów; dywersyfikacja do Samsunga zmniejsza jego zależność od TSMC, które kontroluje ponad 90% produkcji chipów na poziomie leading-edge.
› Umowa ogłoszono w San Francisco podczas szczytu AI - towarzyszyło jej szersze porozumienie koreańsko-amerykańskie warte ok. 950 mld dolarów, w tym kontrakt SK Hynix z Nvidią na 750 mld dolarów.